애플에 관한 소식을 다루는 9to5Mac은 3일, 새로 입수 한 "iPhone 6s" 시제품 로직 보드 사진을
공개하고 있다.
이 사진에서는 iPhone 6의 로직 보드와 비교해, iPhone 6s의 로직 보드가 세로 방향으로 적게되어있고,
소형화 되고 있는 것을 알 수 있다. 또한 베이스에 탑재되는 각종 칩의 수가 적어지고 있는 것이 확인되었다.
<왼쪽이 "iPhone 6", 오른쪽이 "iPhone 6s"의 로직 보드>
특히 그 변화가 현저한 것은 아래에서 2단 부분이며, iPhone 6쪽은 10개 가까운 숫자의 크고 작은 칩이
북적 거리고 있는 반면, iPhone 6s 쪽은 불과 "3개"의 큰 칩으로 집약되어 있다.
또한 iPhone 6s 시리즈에서는 NFC 칩도 최신의 것으로 바뀌는 모양. iPhone 6 시리즈에 사용되었던 NFC 칩은
네덜란드 반도체 업체 NXP 제품 "65V10"이었지만, 새로운 로직 보드에는 "66VP2"라는 모델 넘버 칩의 존재를
확인. 자세한 것은 불명이지만, 보안 관련 기능이 새롭게 통합되어 있을 가능성이 높다는 것이다.
<빨간색의 칩 표면에 "66VP2" 문자를 확인할 수 있다>
그 외 탑재가 확인 된 도시바의 플래시 메모리는 "16GB"일 가능성이 지적되고 있으며, iPhone 6s 시리즈에서도
기존 시리즈와 마찬가지로 16GB, 64GB, 128GB로 총 3가지 모델리 준비되어 있을 가능성이 농후하다.
또한 이번 정보와는 별도로, 어떤 케이스 제조 업체에서 제공 한 iPhone 6s 시리즈의 외형 치수에 대한 데이터에
따르면, iPhone 6s 시리즈는 "육안으로 차이를 판별할 수 없는" 정도로 대형화 하는 모양이다. 아무래도 모두
"0.2mm" 이하의 변화라는 것으로 더 이상 오차 수준에서의 변경이라고 해도 좋을 것이다.
Source : 9to5Mac
