iPhone 6s 시리즈, 새롭게 "SiP" 방식의 시스템 모듈 채용?
2015. 6. 24.
G for Games는 22일(현지시간), iPhone 6s 시리즈는 새롭게 "SiP"(System in a Package) 방식의 시스템 모듈이 채택 될 전망이라고 전하고 있다. G for Games에 따르면, 종래의 iPhone 시리즈에 사용되어 온 SoC(System on Chip) 및 PCB 기판을 이용한시스템을 대신하여 iPhone 6s 세대에서는 SiP 방식의 시스템 모듈이 채용될 가능성이 중국의 공급망 소식통을통해 지적되었다는 것이다. SiP를 이용한 시스템 구성은 이미 "Apple Watch"에 구현되어 있지만, 적층 구조(2.5D)로 하는 것에 예전의SoC 및 PCB 방식보다 시스템 풋 프린트를 축소하는 것이 가능하다. 그렇기 때문에 단말기를 더욱 슬림 경량화및 소형화 또는 배터리의 대용..
